Category:WCSP integrated circuit packages

<nowiki>Wafer-level packaging; ウエハーレベルCSP; пакаваньне на ўзроўні пласьціны; Encapsulat a nivell d'oblia; splito-nivela pakado; 웨이퍼 레벨 패키징; wafer-level packaging; بسته‌بندی سطح-ویفر; 晶圆级封装; pakiranje na ravni rezin; és un procés en què els components d'encapsulat s'uneixen a un circuit integrat (IC) abans de tallar l'oblia.; Technologie zur Verpackung eines integrierten Schaltkreises, der noch Teil des Wafers ist; тэхналёгія пакаваньня; فناوری بسته‌بندی مدار مجتمع درحالی که هنوز بخشی از ویفر است; technology of packaging an integrated circuit while still part of the wafer; WCSP; WLP; دبلیو‌سی‌اس‌پی; WCSP; WLP</nowiki>